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台湾东台雷射钻孔机

1、采用新型高功率雷射源与高速扫描头系统,大幅提升生产效能;2、高刚性工作台与东台控制系统结合,床台定位精度达?3μm以下,钻孔精度达?15μm以下;3、新图像处理技术增加噪声处理与对比强度功能,提升内层靶影像辨识率,建立稳定烧靶制程技术;4、高峰值功率雷射源与独特光路系统设计,提升铜箔直接钻孔质量,实现黑化铜箔与棕化铜板板直接钻孔加工;

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